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半导体产业发展不能“短腿” 打通材料“关节”更能稳步迈进

2019-10-09 11:37:59来源:智能制造网 编辑:今夕何夕阅读量:43378

导读:伟大的事业出自坚持不懈的奋斗和执着的探索。历经数十年的风雨洗礼,中国经济发展的韧性不断增强,发展的活力也日益迸发。
  转眼间,十一长假已经结束了。在国庆放假期间,全国各地都举行了盛大的庆祝活动,人们也沉浸在欢乐、愉悦的国庆氛围中。坐在电视机前收看收听国庆70周年庆典,几乎成为了每个中华儿女对祖国表达美好祝福的一种重要方式。在庆祝中华人民共和国成立70周年阅兵式上,许多国产新款坦克、轰炸机等武器装备,也初次揭开了“神秘的面纱”,与广大观众见面。
半导体产业发展不能“短腿” 打通材料“关节”更能稳步迈进
 
  当造型美观、功能强大的飞机飞行在蓝天之上,观众心头油然而生出一种自豪感。而在一架架飞机穿云破雾、直冲云霄的背后,无疑凝结着一代代科技工作者辛勤的汗水。从设计、试制模型再到批量化生产,每一个环节都需要全神贯注。半导体材料作为组成飞机等航天器的一大部分,其所起到的作用不容忽视。
 
  从2017年开始,全球半导体行业迎来新的发展周期和产业转移,半导体行业进入黄金发展期。而半导体材料作为整个半导体产业的基石,在半导体产业发展过程中起着重要的支撑作用。我国在大力推动半导体产业发展的整体规划中,将半导体材料摆在了突出位置。
 
  2019年10月8日,工信部网站发布了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》,称下一步将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。
 
  那么,究竟半导材料包括哪些?半导体材料在各领域的应用状况如何呢?
 
  总体来看,根据我国半导体材料细分产品竞争力,通常业内人士把中国半导体材料产业分为三大梯队:靶材、封装基板、CMP 抛光材料、引线框等部分封装材料;电子气体、硅片、化合物半导体、掩模版;光刻胶。截至目前,国内半导体材料在封装基板、研磨液、靶材、等细分领域产品已经实现较大突破,部分产品技术标准达到全球较佳水平,本土产线已基本实现中大批量供货。
 
  基于目前我国半导体产业发展的实际,国内技术研发机构、科研院校、科技企业等,都积极响应政策号召,从人才培养、加快技术研发力度、创新商业应用模式等多个角度着手,力争突破束缚,推动半导体产业在发展质量、发展效益等方面实现新的提升。
 
  一个木桶所能盛水的多少,取决于其短板的位置。在半导体产业向前发展的过程中,也不能被材料短板所限制。虽然目前我国已成为世界较大的半导体应用端组装工厂,但是一些关键材料、特殊材料依赖进口的状况仍较为严重,这就亟需相关企业不畏艰难、精益求精,一门心思攻克技术难题。
 
  5G通讯、新能源汽车和物联网被认为是下一波拉动半导体产业发展的三大驱动力,对于国内半导体企业来说,随之而生的机遇与挑战都值得重视。为使半导体产业发展行稳致远,有关方面还需要在新型材料研发、普通材料性能优化等领域多下功夫、多做尝试。
 
  半导体材料作为信息化时代的“粮食”,是国民经济的母机产业,同时也是多元应用的智能核心。在工业自动化浪潮奔涌之际,半导体材料、智能元器件等多扮演的角色愈加重要。在装备制造、精密仪器微细加工等制造业细分门类中,半导体材料研制技术与工程技术、生物科学技术等的融合应用,将推动智慧建筑、智能电子等产业加速落地,并促进其迈上发展新台阶。

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